半導体チップを変える9つのアイデア
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概要
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1975 年にムーア（Gordon Moore）がICチップの集積度が2年ごとに倍になると予言したのはよく知られている。製造技術の進歩によってチップ上のトランジスタのサイズはどんどん小さくなり，情報処理のために電気信号が進まねばならない距離は以前よりも短くてすむようになる。
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