次世代ULSI Cu/Low-k配線構造材料多層膜の密着性評価におけるテープ剥離試験法と4点曲げ試験法の比較
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概要
日本材料試験技術協会 | 論文
- プラズマCVD法によるTiN皮膜の合成および皮膜の特性
- セラミック粒子分散被覆によるチタン合金の表面改質
- パルスパワーの生成・応用技術開発 (〔日本材料試験技術協会創立50周年記念事業〕熊本シンポジウム特集)
- Ti-6Al-4V製ボルトの締付け特性(プラズマ浸炭処理効果)
- ダイヤモンドコーテッド工具によるステンレス鋼板のドライ絞り加工技術に関する研究