受動部品内蔵のフォトICパッケージ開発--光電センサ用パッケージモジュールの開発について
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概要
オムロン技術本部 | 論文
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- 樹脂タイプで世界最強のロック強度を実現した、電磁ロックセーフティドアスイッチの開発--アセンブリ部品の強度設計について
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