車載用電子実装基板の耐久性・信頼性向上のための振動抑制デバイスの研究
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概要
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- [日本材料学会]の論文
- 2007-03-08
[日本材料学会] | 論文
- プリント配線板用ポリイミドと銅めっき密着性に及ぼすプラズマ処理の影響 (JCOM-38 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)
- 準結晶相の分散によるマグネシウム合金の耐摩耗性改善 (JCOM-38 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)
- TiN/CrN積層型超硬質膜の微視的構造および摩擦特性に関する研究 (JCOM-37 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)
- 漸増荷重条件下におけるゴム系材料の水潤滑往復摩擦特性に関する研究 (JCOM-37 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)
- エチレンプラズマ重合を用いたラミー繊維強化PPの界面強度改善 (JCOM-37 プログラム--材料・構造の複合化と機能化に関するシンポジウム)