32〜45nm世代に向けたCMP多層配線技術 (特集 半導体製造プロセス)
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概要
新樹社 | 論文
- カーボンナノチューブの剥離・接着過程のナノ力学 (特集 ナノテクノロジー)
- RBセラミックス粒子を充填した熱可塑性樹脂のトライボロジー特性 (特集 トライボマテリアル)
- RBセラミックスのトライボマテリアルとしての応用 (特集 トライボマテリアル)
- 自動車部品におけるトライボコーティング技術の開発と適用 (特集 トライボコーティング技術)
- 自動車用電装品のトライボロジー (特集 自動車のトライボロジー)