COF用途向けポリイミドフィルム (全冊特集 最先端電子機器を支えるプリント配線板技術--高密度化,薄型化,高周波化などのニーズに対応する製品・技術) -- (材料・基材編)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る

論文 | ランダム

• 新規接着システムIMB-3の接着性能
• 新規象牙質接着システムSI-R20401のサーマルサイクル後の接着性能
• 新規審美修復材ホワイトコｰト^の塗布操作性と色調変化
• 楔状欠損修復想定時におけるコンポジットレジンの背景色遮蔽効果
• 新規審美修復材の変色歯への応用

もっと見る

スポンサーリンク