両面フリップチップ実装技術による薄型モジュールの開発--Flagship SDメモリーカードの実用化 (特集 モバイルAVコミュニケーション) -- (モバイル要素技術)
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概要
松下電器産業コーポレートR&D戦略室 | 論文
- 海外技術ベンチャリング R&Dアウトソーシングのための海外技術ベンチャリング (特集 社内ベンチャーの技術)
- ポータブルAV商品のユニバーサルデザインに対応した包装 (特集 ユニバーサルデザイン) -- (商品化事例)
- 液晶テレビの高画質化 (特集 ディスプレイ)
- 土壌・地下水浄化有用微生物の検出技術とバイオレメディエーション (特集 環境技術)
- デジタル家電統合プラットフォーム デジタル家電統合プラットフォーム UniPhier (特集 半導体)