フリップチップ実装技術による高機能・超小型・薄型光電センサの実現--半田接合法を用いたフリップチップ実装について
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概要
オムロン技術本部 | 論文
- 携帯機器向けJava実行環境開発--既存機器への組み込みに適したJava実行環境におけるシステム構成について
- プロセッサ開発における検証の効率化--System on Chipに向けた開発効率化手法の試行 (Java組み込みへの応用特集論文)
- Java言語による組込み向けプロセッサ用基本ソフトウェア開発--Java言語のみで実現した組込み機器向けリアルタイムオペレーティングシステムについて (Java組み込みへの応用特集論文)
- 樹脂タイプで世界最強のロック強度を実現した、電磁ロックセーフティドアスイッチの開発--アセンブリ部品の強度設計について
- 多品種少量需要への対応を目指した混流同期化生産技術