科学技術動向研究 光インターコネクション技術動向--「京速計算機システム」への適用を目指して

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概要

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論文 | ランダム

• 切欠部に発生した疲労き裂のJ積分範囲ΔJの挙動に関する数値的検討
• 結合カモデル解析におけるJ等価Dugdaleモデルの妥当性に関する解析的検証
• J積分による平底円筒タンク溶接継手部の弾塑性破壊力学解析
• コースティックス法を用いたJ積分の測定法に関する研究
• セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元き裂のJ積分からみた材料端部でのき裂進展挙動

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