PACK EXPO International 2004にみる最近のアメリカ包装界のRFIDの取り組み動向報告
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概要
日本包装技術協会 | 論文
- 第26回木下賞受賞論文 エアーモールド「QOOPAQ」開発・実用化
- PP-mono-PTPの実用化検討 (特集 環境対応時代のバリヤーフイルム・包材)
- ガラスびんリサイクルの現状および取組み (特集 ガラス容器)
- ガラスびんリサイクルの現状および取組み (特集 容器包装リサイクル法に対応した改善事例)
- ガラス瓶のリサイクルシステム (特集 容器包装のリサイクル)