次世代半導体ウェハプロセス用粘着・接着テープの開発現状
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概要
加工技術研究会 | 論文
- 寄稿 天然リグニンから誘導される機能性複合素材
- 微粒子分散系のレオロジーコントロール(4)各種塗工液・分散液に求められる要素技術(第1回)食品編
- 粗視化シミュレーションを用いた粘着・剥離の挙動解析 (特集:粘着・剥離とコンバーティング)
- 付加反応型メチルフェニル系シリコーン粘着剤「XR37-B9240」 (特集1 粘着・剥離とコンバーティング)
- 薄膜塗工用ダイコーティング (コーティング力(1)テクノロジー・ハード編)