art&scienceの現在形(1)「アート&テクノロジー」の反転--メディア・アートの成就とその消滅
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概要
論文 | ランダム
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- 周辺端子型LSIパッケージにおける鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命予測
- 707 多ピン化 BGA パッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価
- 多ピン化BGAパッケージ鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命簡易評価 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 錫ビスマス系鉛フリーはんだの熱疲労特性