非接触ICカードの構造と仕様 FeliCa (特集 技術的課題から仕様まで 非接触ICカード)

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概要

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論文 | ランダム

• 高抵抗酸化物バリアを導入した銀シースBi2223多芯テープ線材の作製
• 矩形変形法による銀シースBi2223多芯テープ線材の作製と交流通電損失特性
• 2軸圧延伸線法により作製した銀シースBi2223多芯テープ線材の交流通電損失
• 銀シースBi2223多芯テープ線材を用いた円筒状集合導体の交流通電損失
• 岳麓書院簡介

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