(株)タカコ 徹底した現地化経営で市場開拓 (特集2 急増する関西中堅・中小企業の海外進出)
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概要
論文 | ランダム
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-2-94 OSE法を用いた不連続部を有する高速・高密度半導体パッケージの簡易等価回路モデリング(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-92 チップ・パッケージ・ボード統合設計におけるOSE法の提案(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- F-046 Webアクセス遷移に基づいた優良顧客度スコアリング(人工知能・ゲーム,一般論文)