インタビュー 市場をもっと広げなければ…--日本ディー・エム・イー/金子修一氏

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概要

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シグマ出版 | 論文

• 海外研究機関の紹介(27) Surrey 大学材料工学科
• プラスチックフィルムの界面はく離解析 : 非相溶樹脂の粒子径とボイド発現との関係
• 射出成形品の繊維配向における層構造の解析 (1) : 線膨張係数のそり変形挙動におよぼす影響
• ポリマーブレンドの相構造と熱・力学特性の計算機シミュレーション
• 伸長流動場における繊維分散系の配向シミュレーション

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