電子実装部の信頼性とその評価試験方法の動向 (小特集 電子デバイス実装・微細加工)

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概要

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高温学会 | 論文

• 金属基複合材料の現状と展望
• Si_3N_4系セラミックスの破壊強度と耐クリープ性の同時改善
• Al_2O_3/SiC及びSi_3N_4/SiCナノ複合材料の高温クリープ挙動
• クロメート処理によるMCrAlY溶射皮膜へのアルミナ保護膜の形成 (溶射特集号)
• Co基合金およびCr_3C_2-NiCr溶射皮膜のキャビテーション***ージョン特性

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