半導体パッケージの伝熱シミュレーション

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概要

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サンケン電気 | 論文

• アナログ方式携帯電話用GaAsパワ-アンプモジュ-ル
• 第3世代BCDプロセス
• 第2世代BCDプロセスの開発
• セル型ダーリントントランジスタの開発(2)
• 逆導通GaN FETの開発

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