多ピン超音波フリップチップボンダの特徴と接合性--数百ピンクラスのLSIを実装可能な超音波フリップチップ実装技術について信頼性も含めて紹介 (表面実装マガジン) -- (2003年版 プリント板実装&製造技術のすべて)
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概要
日刊工業新聞社 | 論文
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