小型・薄型化を実現しながら高い放熱特性を併せもったMOSFETのパッケージング技術 MOSFET BGAによるパワーマネジメント回路の小型化 (特集1 産業モーター、一般電子磁器用から車載用まで パワー主導体デバイス活用技術)
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概要
日刊工業新聞社 | 論文
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- 傾斜機能材料の気相合成法 (傾斜機能材料--創製のいま)
- 金属系材料開発の動向と展望 (極限環境に挑む航空宇宙材料)
- FRMにおける界面の問題 (FRMの最近の進歩)
- 炭素繊維強化ニッケル基複合材料の特性