セラミック多層技術を用いた高速ICパッケ-ジング

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概要

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• エレクトロニクス実装技術協会の論文

エレクトロニクス実装技術協会 | 論文

• ビルドアッププロセス用層間絶縁材料 (特集 ビルドアッププロセスのキ-テクノロジ-)
• マルチメディア時代に向けたバンプ実装技術 (特集 フリップチップ技術)
• 高密度ビルドアップ配線板技術 (特集 マイクロエレクトロニクスにおける有機材料)
• 鉛はんだ代替導電接着剤 (特集 次世代のはんだ材料を探る)
• QFPパッケ-ジのはんだ付け実装技術 (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)

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