ベ-シック・サイエンス・シリ-ズ(第32回)プリント配線板・回路板における非破壊検査技術
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概要
エレクトロニクス実装技術協会 | 論文
- ビルドアッププロセス用層間絶縁材料 (特集 ビルドアッププロセスのキ-テクノロジ-)
- マルチメディア時代に向けたバンプ実装技術 (特集 フリップチップ技術)
- 高密度ビルドアップ配線板技術 (特集 マイクロエレクトロニクスにおける有機材料)
- 鉛はんだ代替導電接着剤 (特集 次世代のはんだ材料を探る)
- QFPパッケ-ジのはんだ付け実装技術 (特集 注目のLSIパッケ-ジ技術)