樹脂系多層配線板技術の現状と課題

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概要

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• 日本電子材料技術協会の論文

日本電子材料技術協会 | 論文

• ICパッケージのLCA評価
• 周期加熱サーモリフレクタンス法による薄膜材料の熱伝導率評価 ([日本電子材料技術協会]第44回秋期講演大会--優秀賞受賞論文と受賞者の感想)
• Nd-Fe-B系焼結磁石の高エネルギー積化への試み
• 多孔質Mn-Znフェライトの電波吸収体への応用
• 特別講演 強誘電体・圧電材料評価技術の進歩

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