最近の半導体パッケ-ジ用銅合金材料の動向 (金属特集号-4-)

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概要

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• 古河電気工業の論文

古河電気工業 | 論文

• 画像および100Mbpsデ-タ伝送対応シ-ルド付きツイストペアケ-ブルの開発
• 画像および156Mbpsデ-タ伝送用対型マルチメディアケ-ブルの開発
• 銅及び銅合金を対象とした凝固シミュレ-ションについて
• 撤去ケーブル外被を再利用したLAPシースケーブル (環境調和型高分子材料と応用製品小特集)
• 所内用細径光ファイバコードの開発

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