新規はんだ接続技術を用いた一括積層型オールフレキシブル多層回路基板 (実装技術ガイドブック2002年--CSP,ビルドアップ基板,はんだ付けなど実装技術を集大成(付録 実装技術関連企業一覧表)) -- (プリント回路基板・実装材料編)
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概要
工業調査会 | 論文
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- 鉄系高温超伝導物質の現状 (特集 先端電子材料の技術シーズと市場ニーズ)
- ドライフィルムレジスト「ORDYL」 (全冊特集 IT時代を担う高速・高密度プリント配線板技術--資機材から設計・製造・検査まで新技術のすべて) -- (材料・部品編)