BGA/CSP用ダイボンダおよびフリップチップボンダ (超LSI製造・試験装置ガイドブック 2001年版) -- (製造装置編)
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概要
工業調査会 | 論文
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- 鉄系高温超伝導物質の現状 (特集 先端電子材料の技術シーズと市場ニーズ)
- ドライフィルムレジスト「ORDYL」 (全冊特集 IT時代を担う高速・高密度プリント配線板技術--資機材から設計・製造・検査まで新技術のすべて) -- (材料・部品編)