低コストRF用フリップチップ「fcMLF」の特性と用途--低コストフリップチップパッケージの製品設計やプロセス開発を解説 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (最新パッケージ技術動向)
スポンサーリンク
概要
日刊工業新聞社 | 論文
- 適材適所の複合材料活用法--強化材の形態,特性をよく知っておく (複合材料活用事例集--適材適所に使うコツ)
- 傾斜機能材料の気相合成法 (傾斜機能材料--創製のいま)
- 金属系材料開発の動向と展望 (極限環境に挑む航空宇宙材料)
- FRMにおける界面の問題 (FRMの最近の進歩)
- 炭素繊維強化ニッケル基複合材料の特性