富士通の少ピン向けBCCと信頼性評価・諸特性 (特集 採用進むCSPと回路・実装設計技術--ICメ-カ-を中心に開発が加速!)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• 日刊工業新聞社の論文

日刊工業新聞社 | 論文

• 適材適所の複合材料活用法--強化材の形態,特性をよく知っておく (複合材料活用事例集--適材適所に使うコツ)
• 傾斜機能材料の気相合成法 (傾斜機能材料--創製のいま)
• 金属系材料開発の動向と展望 (極限環境に挑む航空宇宙材料)
• FRMにおける界面の問題 (FRMの最近の進歩)
• 炭素繊維強化ニッケル基複合材料の特性

もっと見る

スポンサーリンク