表面実装半導体部品

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概要

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オリジン電気 | 論文

• 19インチラック大容量2000A整流装置架
• IP用整流器ユニットの開発
• 屋外型電源装置の構造技術
• 熱流体シミュレーションを用いたIPシステム用薄型1U電源の放熱実装
• ディスクチルト自動制御技術

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