フリップチップ実装の信頼性--有機基板へのICフリップチップ実装の信頼性について
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概要
オムロン技術本部 | 論文
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- 樹脂タイプで世界最強のロック強度を実現した、電磁ロックセーフティドアスイッチの開発--アセンブリ部品の強度設計について
- 多品種少量需要への対応を目指した混流同期化生産技術