直線集束ビーム超音波顕微鏡による弾性表面波デバイス用36゜YX-LiTaO_3単結晶基板の弾性的特性の定量評価

概要

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弾性表面波(Surface Acoustic Wave: SAW)デバイスには弾性的特性の均一な基板が求められる。従来、基板の弾性的特性を直接評価する手段としては基板面上にIDT電極を作製し、弾性表面波の伝搬特性を測定する方法がとられている。しかし、この手法では基板面内の弾性的特性の分布や異方性を測定することはできない。直線集束ビーム(Line-Focus-Beam: LFB)超音波顕微鏡は、基板面上の任意の点における漏洩弾性表面波(Leaky SAW: LSAW)の位相速度を微小領域で非接触・非破壊的に測定できることから、新しいSAWデバイス用基板の評価法として期待できる。これまで、128゜YX-LiNbO_3やX112゜Y-LiTaO_3単結晶基板の評価にLFB超音波顕微鏡を適用し、化学組成や弾性的不均一の問題を定量的に評価している。本法では、SHタイプSAWデバイス用36゜YX-LiTaO_3単結晶基板の評価にLFB超音波顕微鏡を適用し、その有用性を検討する。
1994-09-26