新製造技術体系 システム・オン・フィルム
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概要
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成型，印刷，接合によってフィルム基板に機能素子を集積，個片化して電子デバイスを作る「システム・オン・フィルム」が新たな製造技術として浮上してきた。従来のようなリソグラフィを中心とする複雑で工程数の多い加工手法から，直接描画が中心の生産性の高い加工手法として生まれ変わる。製造したデバイスは，薄いフィルム基板をベースとしているため，薄く，軽く，曲げられる。
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