RF回路 メーカー悩ます「RFクライシス」 マルチバンド技術で乗り切る (特集 LTEで始まるハードな戦い--次世代端末プラットフォームを奪え)
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概要
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LTEのハードウエア・プラットフォームにおける最大の問題点。それは，利用する周波数帯が多いため，端末のRF回路が膨張してしまうことだ（図1）。 多数の周波数帯に対応するためには，RF回路にそれだけ多くの部品が必要になる。例えば，送信側のパワー・アンプ（以下，PA）の場合，3G向けで4バンド対応であれば四つのPAが必要になることも多い。
- 2010-09-06
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