Buyers' Guide 迷わない部品選び 半導体パッケージ 各社独自名称が乱立 整理して間違いを防ぐ
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概要
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半導体パッケージの名称が乱立している。IC用パッケージの場合，パッケージ下面に格子状にはんだボールを並べたBGAが主流になったにもかかわらず，カタログをにぎわすパッケージ品種は，一向に減る様子を見せない。主な原因は，メーカーごとの独自名称の乱立だ。各メーカーが開発を進める新パッケージの多くは，従来の分類ではBGAやLGAに集約される。
- 2006-09-25
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