第1部 崩れる壁 最先端LSIがクルマに載る 民生向けの知見を生かす (特集 姿を消す車載半導体)
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概要
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「車載機器向けに積極的に展開したい。このための準備を真剣に進めている」。ソニー・グループや米IBM Corp．と共同開発中のマイクロプロセサ「Cell」の今後の事業展開について，東芝 取締役代表執行役社長の岡村正氏は表情を引き締めつつこう答えた（図1）。
- 2005-03-14
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