超音波音響粘性力と空気静圧力を組み合わせたフラットパネル基板の非接触搬送技術の開発:第一報 搬送能力試験のための回転型実験装置の製作
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概要
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液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなど平面基板大型化が進んでいる。これら製造工程において、従来からの搬送ローラによる接触式搬送では、基板の破損、汚損の可能性が高く、非接触搬送技術の開発が急務である。ここでは、空気静圧力によって基板を非接触で支持すると同時に、弾性ステータの超音波たわみ進行波が励起する音響粘性力を利用して、基板に非接触でスラスト力を伝達することで、完全非接触基板搬送を実現する。
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公益社団法人 精密工学会 | 論文
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