SPH法によるCMP研磨スラリーの流動シミュレーション
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概要
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CMPにより平坦化を行う際、研磨により発生する研磨屑が平坦化面に接触し、再度凹凸を作る可能性が指摘されている。そこで、本研究では、SPH法を用いて、加工屑を含んだ研磨スラリーの挙動を観察する。特に、研磨屑がスラリーの流れにそって除去されていくか、またパッドの溝内に蓄積されていくかなどの点に注目してシミュレーションを行う。
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公益社団法人 精密工学会 | 論文
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