CMPにおけるパッド上面、及び溝内の研磨液挙動のFEMシミュレーション
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概要
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CMP装置のパッドには溝があり、本研究では、パッドの表面や溝の中を研磨液がどのように流れるか、加工屑がその流れによってどのような動きをするか調べる。また、研磨レイトは、溝による研磨液の保持機能に影響するものと考え、溝の角度や溝の深さの違いによってどの程度研磨液の保持性に影響するかを、ANSYSによって研磨液のモデルを作成しシミュレーションし、検討する。
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公益社団法人 精密工学会 | 論文
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