Application of Magnetic Field-Circuit Coupling Efficiency Analysis for SiP Power Module
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概要
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In this paper, we presented the simulation coupling magnetic field analysis and circuit analysis for power module. Parasitic impedance and MOSFET device were modeled for SPICE simulation. We applied the simulation for System in Package (SiP) power module and showed that efficiency and voltage waveform could be calculated with high accuracy.
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パワーエレクトロニクス学会 | 論文
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