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概要
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Removal of Cu2+ ions from the Watts type nickel plating solution by a weakly basic resin (Sumichelate CR-2) was studied by using batchwise and column methods. The copper ions adsorbed on the resin is desorbed in a 2N-sulfuric acid solution. The amount of Cu2+ adsorbed on the resin from the plating solution is represented by Langmuir's adsorption isotherm. The amount of Cu2+ adsorbed on the resin in nickel chloride solution is about 7 times that in nickel sulfate solution. Therefore, it is presumed that Cu2+ adsorption on the resin in the plating solution results from both the complex forming of Cu2+ with the resin and the ion exchange of Cu-chloride complex anion.
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