異種水酸化物の凝集コロイドを利用する無電解めっきについて
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概要
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The applicability of a method of activation using colloid aggregates of Ni(OH)2-Cu(OH)2 was examined for various plastics and for flake-like natural graphite. Furthermore, this activation method was applied to the electroless plating of nickel, cobalt, and nickel-cobalt alloy onto ABS plastic. The main results were as followed: The plastics, including polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyethylene, and polyvinyl chloride, and the flake-like natural graphite containing ash were satisfactorily activated with colloid aggregates of Ni(OH)2-Cu(OH)2 for electroless plating of copper. These results suggest that the surface-electrochemical mechanism of the activation process previously proposed by the authors is reasonable. When ABS plastic was activated with the colloid aggregates of Ni(OH)2-Cu(OH)2 prepared at high concentration ratios of Ni(II) to Cu(II), the Ni films formed on the ABS plastic were amply competitive with those activated by a conventional SnCl2-PdCl2 method. Similar results were obtained for the electroless plating of cobalt on ABS plastic using the colloid aggregates of Co(OH)2-Cu(OH)2. This activation method was also found to be applicable to the electroless plating of nickel-cobalt alloy on ABS plastic.
著者
-
岩井 正雄
富山工業高等専門学校
-
粟倉 泰弘
京都大学工学研究科 材料工学専攻
-
MAJIMA Hiroshi
Kyoto University
-
広瀬 茂行
京都大学大学院
-
笹野 益生
三菱金属 (株) 中央研究所
-
真嶋 宏
京都大学工学部
-
粟倉 泰弘
京都大学工学部
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