錫の反応性スパッタリング過程
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概要
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The ions which were generated at the vicinity of the tin cathode by oxygen low pressure reactive sputtering were investigated.<BR>In the energy distributions of the ions generated by the sputtering process, the ion current decreased exponentially with increasing ion energy. On the other hand, the ions generated in the discharge space showed maximum at about 20 eV.<BR>Sn<SUP>+</SUP> and SnO<SUP>+</SUP> were found during reactive sputtering, but neither positive nor negative ion of SnO<SUB>2</SUB> was detected. It is considered that for the formation of tin oxide film on the substrate, Sn<SUP>+</SUP> and SnO<SUP>+</SUP> species generated at the cathode collide with discharge gas for neutralization.
- 日本真空協会の論文
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