電子材料用セラミックス原料の微粉砕とその応用に関する研究開発
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概要
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Kenji Tanaka, Isamu Inada and Kiichi Minai : Developments in Submicron Grinding of BaTiO powder by Ball Milling and its applications.<BR>Submicron grinding of BaTiO<SUB>3</SUB>, powder was studied by a ball mill with small balls of 0.75mmt to 30mmφ . BaTiO<SUB>3</SUB> clinker, which was obtained by calcining an equimolor mixture of TiO<SUB>2</SUB> and BaCO<SUB>3</SUB> was preground to 1.8 am.<BR>Submicron grinding of the BaTiO<SUB>3</SUB> powder was possible by ball milling with several mmφ balls. For a ball diameter of 2mm, the specific surface area was maximumized.<BR>Effect of specific gravity of balls was studied by a ball mill with 2mmφ and 5mmφ balls. It was shown that submicron grinding of BaTiO<SUB>3</SUB> powder was possible in short time. The higher the specific gravity of ball, the higher the effect of grinding was.<BR>The effect of fine grinding of BaTiO<SUB>3</SUB> powder and additives was investigated. Slurry prepared from the BaTiO<SUB>3</SUB> powder and additives were sheeted with a doctor blade system. The microstructures of the green and sintered body were analyzed by SEM and XMA. Fine grining caused an improvement in sheet formation and subsequent sintering. An increase in grinding time resulted in a decreasing porosity of the green sheet and an increasing density of the sintered body.
- 社団法人 粉体粉末冶金協会の論文
著者
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田中 謙次
(株)村田製作所
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田中 謙次
(株)村田製作所 野洲事業所 材料開発センター 材料開発統括部積層技術開発部
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田中 謙次
(株)村田製作所 技術開発本部 第3開発グループ商品開発室
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稲田 勇
(株)村田製作所
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南井 喜一
(株)村田製作所
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