特集4 : 研究解説 : 放電,電着複合プロセスによるマイクロパイプの作成
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概要
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内径数μmから数十μmの微細パイプはさまざまな応用分野が期待されるが，これの作成に関する研究は今まであまり例がない．本所では，微細な棒(コア)を自動成形できるワイヤ放電研削(WEDG)と電着プロセスを組み合わせた複合加工法による高精度および高アスペクト比のマイクロパイプを加工できる新しい手法を開発したのでこれについて解説する．
- 2011-08-22
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