分子動力学法によるAl‐Cu合金の相転移
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概要
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Al3Cu合金における相転移を分子動力学シミュレーションにより調べた。実際の合金はアルミニウムや銅と比べ、この合金では単独の場合とくらべ融点が低い特徴がある。温度を固体から上げてゆく方法では、Al-Cuの融点を直線で結んだ場合より低温に合金の融点が得られたが温度の低下は十分ではない。液相から温度を下げてゆく方法では低い温度の相転移温度が得られた。二つの方法による相転移温度を平均すると、巨視的実験値を近い値となる。
- 2011-06-01
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