短パルス, 短波長レーザによる電子材料の微細加工
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概要
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Cutting and drilling properties of polyimide, silicon wafer and aluminium nitride are investigated experimentally by using several tens of pico-second to several nano-second laser pulses and their harmonics. The pico-second laser pulses are generated by the simulated backward Raman scattering (SRS) of calcite and barium nitrate crystals. For silicon wafer cutting the second harmonic of SRS pulse was most effective among the tested laser pulses. The aspect ratio of 17 was attained for micro-drilling of polyimide plate by using the fifth harmonic of the Nd:YAG laser. The experimental results show the importance of frequency conversion of several to several tens of pico-second laser pulses to deep ultra-violet to vacuum ultra-violet.
- 有明工業高等専門学校の論文
- 2009-10-30
著者
-
西村 昭彦
(財)鉄道総合技術研究所耐震・基礎研究室
-
出来 恭一
日本原子力研究所 関西研究所 光量子科学研究センター
-
島田 幸洋
日本原子力研究開発機構関西光科学研究所
-
西村 昭彦
日本原子力研究所 関西研究所 光量子科学研究センター
-
角田 淳
金沢大学理学部化学教室
-
出来 恭一
株式会社ウシオ総合技術研究所
-
出来 恭一
有明工業高等専門学校
-
島田 幸洋
九州歯科大学進学課程基礎工学教室
-
角田 淳
大阪大学大学院工学研究科
-
西村 昭彦
日本原子力研究開発機構・関西光科研究所
-
島田 幸洋
日本原子力研究開発機構・関西光科研究所
-
西村 昭彦
日本原子力研究所
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