親鸞における「少善」について(第七部会,<特集>第六十八回学術大会紀要)

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概要

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• 2010-03-30

論文 | ランダム

• 疲労き裂伝ぱの数値シミュレーションによるJ積分範囲ΔJの経路積分表示とその意味に関する検討
• 予ひずみを受けた鋼素材の変形能力と破壊じん性に関する研究(粉体小特集)
• コンパクト試験片のJ積分評価式の解析的検討
• 赤外線映像を用いたき裂部材の応力拡大係数とJ積分の測定
• 引張荷重を受ける試験片への大規模降伏時におけるJ積分の適用限界について

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