CPUとSRAMチップを誘導結合で三次元実装し,システムレベルの動作検証に成功 : 従来の二次元実装に比べ,チップ間データ通信の消費電力を30分の1,面積を3分の1に低減(ニュース解説)
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概要
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- 2009-06-01
論文 | ランダム
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