有機金属分解(MOD)法によるBi-2212/MgO薄膜の作製(ジョセフソン接合・材料,一般)

元データ 2008-07-17 社団法人電子情報通信学会

概要

我々は、テラヘルツ帯で動作する発振器・検出器デバイスへの応用を目指し、MgO基板上へのBi_2Sr_2CaCu_2O_<8+x>(Bi-2212)薄膜の作製を行っている。本研究では、低コストで大面積での成膜が可能な有機金属分解(MOD)法によりBi-2212/MgO薄膜を作製し、その特性の評価を行った。Bi-2212薄膜は、プリカーサ作製と本焼成プロセスとからなる2段階熱処理により作製した。MgO基板上にc軸配向したBi-2212薄膜が得られ、ロッキングカーブ半値幅Δωは約0.19°であった。a-b面内では、成長初期段階においてBi-2212薄膜はMgO基板に対し45°の配向角を示したが、成長が進むにつれて徐々に配向角は±12°にシフトした。また、電流-電圧特性において、約1.7×10^4A/cm^2(60K)の臨界電流密度が得られた。

著者

立木 隆 防衛大学校電気電子工学科
内田 貴司 防衛大学校電気電子工学科
濱中 公志 防衛大学校電気電子工学科
渡邉 省司 防衛大学校電気電子工学科
内田 貴司 防衛大学校 電気電子工学科
濱中 公志 防衛大学校 電気電子工学科
立木 隆 防衛大学校 電気電子工学科

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