プロセッサ電源系におけるデカップリングデバイスの特性評価(回路/デバイス/一般-若手研究者発表会)
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概要
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プロセッサ電源ラインの最適化を目的として,基板に実装されている伝送線路型デカップリングデバイスと汎用部品であるタンタルコンデンサ,MLCCの組み合わせの特性比較を行った.電源ライン全体のデカップリングの能力を評価する為に,プロセッサ側から基板を含む全体のインピーダンスの周波数特性を測定し,タンタルコンデンサやMLCCも組み合わせによって,伝送線路型と同等以上の特性を導出できることが確認できた.また電源ラインにおける電圧の変化量を評価する為,負荷急変装置を用い急峻な負荷を電源系に与えた状態を測定し,電圧の降下量に差が現れる事を確認した.それらの結果から,ノイズ低減のために電源ラインを切断し,部品実装を行うと,電流がデバイスに集中し,電源供給能力が低下することがわかった.
- 2007-06-15
著者
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横山 直人
太陽誘電株式会社
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横山 直人
レンセラー工科大学 数理科学教室
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風間 智
太陽誘電株式会社
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横山 直人
東京理科大学理工学部工業化学科
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清水 政行
太陽誘電株式会社
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池永 倫和
太陽誘電株式会社
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