自動車用高パワー密度インバータ(パワーエレクトロニクスの課題と展望-ワイドバンドギャップ素子の可能性を含めて)
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概要
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自動車に求められている広い温度範囲環境で高電力・高速動作するため、結晶欠陥解析など詳細な理解が必要であった。また、デバイスの高電流密度化に伴い実装条件によるデバイス温度分布変化や熱応力による電気特性の影響を考慮しなければならない。さらに、ハイブリッド車走行状態におけるデバイス損失・温度シミュレーション技術や、将来の高温半導体を想定した接合技術について言及した。最後に、パワーデバイスの高速化に伴い顕在化するサージ電圧に関して述べた。今後、さらなる高パワー密度化を実現するためにはデバイスだけでなく実装・回路・材料など関係する研究者・技術者と情報共有を密にして研究開発することが重要と考えます。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-02-22
著者
-
石子 雅康
(株)豊田中央研究所
-
山田 靖
(株) 豊田中央研究所
-
石子 雅康
(株) 豊田中央研究所
-
西部 祐司
(株) 豊田中央研究所
-
杉山 隆英
(株) 豊田中央研究所
-
杉山 隆英
豊田中央研究所
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